×

Вы используете устаревший браузер Internet Explorer. Некоторые функции сайта им не поддерживаются.

Рекомендуем установить один из следующих браузеров: Firefox, Opera или Chrome.

Контактная информация

+7-863-218-40-00 доб.200-80
ivdon3@bk.ru

Разработка композиционного термостойкого полимерного диэлектрического материала

Аннотация

Павлычева Е.А.

Дата поступления статьи: 22.07.2020

В данной работе представлены результаты разработки композиционного термостойкого диэлектрического материала на основе эпоксидного связующего для создания конструкционных электротехнических и радиопрозрачных изделий, материалов покрытий приемо-передающих радиотехнических комплексов для авиакосмической, морской и сухопутной техники. Результаты исследований показывают, что при добавлении 10 масс.ч. полиэтиленполиамина как отвердителя, 10-30 масс.ч. полиметилфенилсилоксана как модификатора для обеспечения гомогенности, 10-40 масс.ч. керамических полых микросфер и 5-15 масс.ч. глинозема как наполнителей на 100 масс.ч. эпоксидной смолы может быть получен материал с низкой диэлектрической проницаемостью и высокой термостабильностью при 150 °С.

Ключевые слова: диэлектрический материал, полимерное связующее, эпоксидная смола, полиэтиленполиамин, полиметилфенилсилоксан, полые керамические микросферы, термостойкость, диэлектрическая проницаемость

05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения

05.23.05 - Строительные материалы и изделия

.