Разработка композиционного термостойкого полимерного диэлектрического материала
Аннотация
Дата поступления статьи: 22.07.2020В данной работе представлены результаты разработки композиционного термостойкого диэлектрического материала на основе эпоксидного связующего для создания конструкционных электротехнических и радиопрозрачных изделий, материалов покрытий приемо-передающих радиотехнических комплексов для авиакосмической, морской и сухопутной техники. Результаты исследований показывают, что при добавлении 10 масс.ч. полиэтиленполиамина как отвердителя, 10-30 масс.ч. полиметилфенилсилоксана как модификатора для обеспечения гомогенности, 10-40 масс.ч. керамических полых микросфер и 5-15 масс.ч. глинозема как наполнителей на 100 масс.ч. эпоксидной смолы может быть получен материал с низкой диэлектрической проницаемостью и высокой термостабильностью при 150 °С.
Ключевые слова: диэлектрический материал, полимерное связующее, эпоксидная смола, полиэтиленполиамин, полиметилфенилсилоксан, полые керамические микросферы, термостойкость, диэлектрическая проницаемость
.