×

Вы используете устаревший браузер Internet Explorer. Некоторые функции сайта им не поддерживаются.

Рекомендуем установить один из следующих браузеров: Firefox, Opera или Chrome.

Контактная информация

+7-863-218-40-00 доб.200-80
ivdon3@bk.ru

  • Разработка полимерного композиционного диэлектрического материала на основе эпоксидиановой смолы

    • Аннотация
    • pdf

    В данном исследовании представлены результаты разработки полимерного композиционного материала, обладающего хорошими диэлектрическими свойствами, что позволяет использовать его в радиотехнической и электротехнической отраслях промышленности. Данный материал разработан на основе эпоксидиановой смолы, полиэтиленполиамина, полых стеклянных микросфер и оксида галлия. Использование в составе композиции полых стеклянных микросфер в количестве 5-20 мас.ч. позволяет уменьшить диэлектрические потери, а использование оксида галлия (III) в количестве 5-15 мас.ч. дает возможность повысить стабильность диэлектрических характеристик при работе в СВЧ-радиодиапазоне и уменьшить диэлектрические потери. Исследования показали, что на основе разработанной композиции может быть получен достаточно эффективный композиционный полимерный материал с высокими физико-механическими и диэлектрическими свойствами.

    Ключевые слова: композиционный материал, эпоксидиановая смола, полые стеклянные микросферы, оксид галлия, диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь

    05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения , 05.23.05 - Строительные материалы и изделия

  • Разработка композиционного термостойкого полимерного диэлектрического материала

    • Аннотация
    • pdf

    В данной работе представлены результаты разработки композиционного термостойкого диэлектрического материала на основе эпоксидного связующего для создания конструкционных электротехнических и радиопрозрачных изделий, материалов покрытий приемо-передающих радиотехнических комплексов для авиакосмической, морской и сухопутной техники. Результаты исследований показывают, что при добавлении 10 масс.ч. полиэтиленполиамина как отвердителя, 10-30 масс.ч. полиметилфенилсилоксана как модификатора для обеспечения гомогенности, 10-40 масс.ч. керамических полых микросфер и 5-15 масс.ч. глинозема как наполнителей на 100 масс.ч. эпоксидной смолы может быть получен материал с низкой диэлектрической проницаемостью и высокой термостабильностью при 150 °С.

    Ключевые слова: диэлектрический материал, полимерное связующее, эпоксидная смола, полиэтиленполиамин, полиметилфенилсилоксан, полые керамические микросферы, термостойкость, диэлектрическая проницаемость

    05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения , 05.23.05 - Строительные материалы и изделия

  • Разработка защитного полимерного покрытия с высокими гидрофобными и адгезионными свойствами

    • Аннотация
    • pdf

    Представлены результаты разработки полимерного защитного покрытия на основе олигопипериленстирольного связующего для защиты бетонных и металлических поверхностей конструкций зданий и сооружений от воздействия неблагоприятных природных и техногенных факторов. Модификация данного связующего тетраэтоксисиланом в количестве 3-20 мас. ч. позволяет получить защитное покрытие с хорошими гидрофобными свойствами. Введение в состав композиции 1-12 мас. ч. тетраизопропилтитаната значительно улучшает адгезионные и прочностные свойства защитного покрытия, что связано с образованием связей между олигопипериленстиролом и тетраизопропилтитанатом, вследствие химического взаимодействия между реакционноспособными группами данных соединений. Разработанное защитное полимерное покрытие обеспечивает хорошее сцепление с рабочей поверхностью, технологически легко наносится, отверждение покрытия происходит при комнатной температуре, а улучшение прочностных и гидрофобных характеристик покрытия позволит значительно расширить область его применения.

    Ключевые слова: защитное покрытие, олигопипериленстирольное связующее, тетраэтоксисилан, тетраизопропилтитанат, адгезия, гидрофобность, краевой угол смачивания

    05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения , 05.23.05 - Строительные материалы и изделия

  • Разработка теплоизоляционного полимерного покрытия, наполненного фенолформальдегидными микросферами

    • Аннотация
    • pdf

    В данной работе представлены результаты разработки теплоизоляционного покрытия на основе полимерного связующего для теплоизоляции горячих металлических поверхностей промышленного оборудования, технологических установок, рабочих поверхностей трубопроводов, эксплуатируемых при температурах до 100 0С. Теплоизоляционное покрытие разработано на основе полимерной композиции, содержащей в качестве связующего смесь акрилового полимера и бутадиен - стирольного каучука, полые фенолформальдегидные микросферы, пигмент и воду. Применение фенолформальдегидных полых микросфер в данной композиции в количестве 20,0 - 40,0 мас. %. в качестве наполнителя, позволяет снизить теплопроводность разработанного покрытия и повысить его прочностные характеристики, по - сравнению с аналогичным покрытием, содержащим углеродные микросферы. Использование данной композиции позволяет получить полимерное покрытие с высокими теплоизоляционными и механическими свойствами.

    Ключевые слова: теплоизоляционное покрытие, акриловый полимер, бутадиен - стирольный каучук, полые фенолформальдегидные микросферы, прочность при разрыве, теплопроводность

    05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения , 05.23.05 - Строительные материалы и изделия

  • Исследование физико-механических свойств полимерного теплоизоляционного покрытия пониженной плотности

    • Аннотация
    • pdf

    Представлены результаты исследования разработки полимерного теплоизоляционного покрытия для изоляции нагретых металлических поверхностей промышленного и инженерного оборудования, промышленных установок, строительных конструкций, рабочих поверхностей трубопроводов, эксплуатируемых при невысоких (до 1000С) температурах. Покрытие разработано на основе полимерного связующего, представляющего собой смесь бутадиен-стирольного каучука и акрилового полимера, полых углеродных микросфер, пигмента и воды. Применение полых углеродных микросфер в данном покрытии в качестве наполнителя в количестве 20,0 - 30,0 мас.ч. снижает теплопроводность покрытия, по сравнению с известными, содержащими полые стеклянные или керамические микросферы.

    Ключевые слова: теплоизоляционное покрытие, полимерное связующее, полые углеродные микросферы, теплопроводность, прочность при разрыве

    05.23.01 - Строительные конструкции, здания и сооружения , 05.23.05 - Строительные материалы и изделия